Reference: BIADEA025A
Reference: CPIPH12PMRPF
Reference: LXMI11TFNSP
Reference: FXIPH7THW5GN
Security policy
(edit with the Customer Reassurance module)
Return policy
(edit with the Customer Reassurance module)
La confezione include 4 lame e 1 manico per lama:
Modello S: per separa la CPU e la Nand flash
Modello E: per rimozione della colla della CPU IC della scheda madre del telefono cellulare
Modello X: per la rimozione della colla per bordi
Modello Y: per tagliare la colla nera di sottoriempimento senza danneggiare la scheda madre.
Data sheet
Reference: CAAW103P
