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DIMA 3D POSIZIONAMENTO BGA APPLE iPHONE X MECHANIC
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DIMA 3D POSIZIONAMENTO BGA APPLE iPHONE X MECHANIC

D3DIPHXBGA
€14.23
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Description

Mechanic 3D BGA reballing stencil groove, Nuovo modello di scheda madre Reballing Stencil BGA 3D di livello medio brevettato per iPhone X,
Foro quadrato laser 3D
Utilizzato per aiutare i professionisti a eseguire il reballing di iPhone X BGA nel modo più comodo e sicuro.

Product Details
D3DIPHXBGA
2110000441425

Data sheet

imballaggio
Blister
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