Reference: BIADEA025A
Reference: CPIPH12PMRPF
Reference: LXMI11TFNSP
Reference: FXIPH7THW5GN
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(edit with the Customer Reassurance module)
Return policy
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Mechanic 3D BGA reballing stencil groove, Nuovo modello di scheda madre Reballing Stencil BGA 3D di livello medio brevettato per iPhone XS; iPhone XS Max,
Foro quadrato laser 3D
Utilizzato per aiutare i professionisti a eseguire il reballing di iPhone X BGA nel modo più comodo e sicuro.
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