Riferimento: BIADEA025A
Riferimento: CPIPH12PMRPF
Riferimento: LXMI11TFNSP
Riferimento: FXIPH7THW5GN
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Politica sulla privacy
Termini e condizioni
La confezione include 4 lame e 1 manico per lama:
Modello S: per separa la CPU e la Nand flash
Modello E: per rimozione della colla della CPU IC della scheda madre del telefono cellulare
Modello X: per la rimozione della colla per bordi
Modello Y: per tagliare la colla nera di sottoriempimento senza danneggiare la scheda madre.
Scheda tecnica
Riferimento: CAAW103P
Riferimento: CAAMEIBOOTAIP
